|
LF
1 2 3 4 5 6 ... 8 »
|
|
|
|
Жало коническое для бессвинцовой пайки. Используется в паяльных станциях AOYUE: 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 2900, 2901, 6031 Sirocco, (радиус контактной поверхности 0,2 мм)
|
|
|
|
|
|
|
Жало односторонний срез для бессвинцовой пайки. Используется в паяльных станциях AOYUE: 2702, 2702A+, 2738, 2738A+, 2900, 2901, 6031 Sirocco, (срез 45°, диаметр среза 3 мм)
|
|
|
|
|
|
|
Флюс-гель высшего качества CHIPSOLDER G-NC-5268LF - без отмывочный флюс для пайки и демонтажа BGA и SMD компонентов паяльником, термофеном или ИК-станцией, реболлинга, со смолоподобными характеристиками, полупрозрачный, синтетический.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Бессвинцовые BGA-шарики JOVY SYSTEMS JV-LFSB030 – бессвинцовые припой-шарики (0,3 мм). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA-шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
1 2 3 4 5 6 ... 8 »
По запросу "LF" найдено 79 товар(ов)
|
|