Флюс-гель ChipSolder G-NC-5268-LF, 2,5 мл - описание: Флюс-гель высшего качества CHIPSOLDER G-NC-5268LF - без отмывочный флюс для пайки и демонтажа BGA и SMD компонентов паяльником, термофеном или ИК-станцией, реболлинга, со смолоподобными характеристиками, полупрозрачный, синтетический. Характеристики: - не кипит
- не содержит галогенов
- не твердеет после пайки
- не высыхает на открытом воздухе
- пригоден для многократного использования
- фиксирует BGA и SMD компонент при запаивании
- поддерживает как обычную так и безсвинцовую технологию пайки
- не оставляет темного нагара (остается прозрачным гелем после пайки)
Остаток флюса является чистым, мягким, прозрачным, некоррозионным и не проводит ток. Очистка остатка необязательна.
Остаток можно удалить любым универсальным средством на спиртовой (спиртобензин) основе. Технические спецификации: - Класс флюса: REM-0 (синтетический)
- Консистенция: почти прозрачный густой, вязкий гель с приятным сладким запахом.
- Цвет: светло-желтый, почти прозрачный.
- Токсичность: нетоксичный.
- Коррозионная стойкость: некоррозионный (на полированной зеркальной медной пластине отсутствуют окислы как до, так и после прогрева и пайки в течение 1000 часов).
- Рабочая температура: 180 – 300 °C.
- Растворимость в воде: нерастворимый.
- Упаковка: шприцы 11 куб. см.
Не имеет срока годности.
При температуре ниже 5 °C теряет прозрачность, при этом сохраняет свои свойства.
|
Студийное фото
