|
615
1 2 3 4 5 6 ... 17 »
|
|
|
|
|
Флюс-пасту употребляют для пайки BGA-микросхем и компонентов типа "Flip Chip", монтажа кристаллов, лужения и ремонтных работ. Флюс-паста SP-15 позволяет быстро выпаивать корпуса микросхем, не повреждая контактные площадки. Этот наиболее универсальный среднеактивный флюс предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей.
|
|
|
|
|
|
|
Гелеобразный BGA-флюс Interflux IF 8300-6 – флюс для пайки BGA-микросхем в баночке (30 мл.). Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами, напоминающими резину. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие характеристики пайки.
|
|
|
|
|
|
|
Гелеобразный BGA-флюс Jovy Systems JV-F030 – флюс для пайки BGA-микросхем в тюбике (30 мл.). Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами, напоминающими резину. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие характеристики пайки.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Pro'sKit SI-S120T-6BС – это сменное паяльное жало с односторонним срезом для точной пайки компонентов. Жало Pro'sKit SI-S120T-6BС совместимо с паяльниками Pro'sKit.
|
|
|
|
|
|
1 2 3 4 5 6 ... 17 »
По запросу "615" найдено 166 товар(ов)
|
|