Флюс-паста SP-15 , среднеактивная, 6 мл - описание: Флюс-пасту употребляют для пайки BGA-микросхем и компонентов типа "Flip Chip", монтажа кристаллов, лужения и ремонтных работ. Флюс-паста SP-15 позволяет быстро выпаивать корпуса микросхем, не повреждая контактные площадки. Этот наиболее универсальный среднеактивный флюс предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей. Флюс-паста для пайки BGA SP-15 – Особенности Обеспечивает хороший теплообмен Поддерживает бессвинцовый и обычные профили пайки Активность наступает при рабочей температуре Не требует смывки Объем 5 мл
|
Студийное фото
