|
23
« 1 ... 334 335 336 337 338 339 340 341 342 343 344 ... 355 »
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Флюс-пасту употребляют для пайки BGA-микросхем и компонентов типа "Flip Chip", монтажа кристаллов, лужения и ремонтных работ. Флюс-паста SP-15 позволяет быстро выпаивать корпуса микросхем, не повреждая контактные площадки. Этот наиболее универсальный среднеактивный флюс предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Флюс-гель высшего качества CHIPSOLDER G-NC-5268LF - без отмывочный флюс для пайки и демонтажа BGA и SMD компонентов паяльником, термофеном или ИК-станцией, реболлинга, со смолоподобными характеристиками, полупрозрачный, синтетический.
|
|
|
« 1 ... 334 335 336 337 338 339 340 341 342 343 344 ... 355 »
На запит "23" знайдено 3550 товар(ів)
|
|