« 1 ... 13 14 15 16 17 18 19 20 21 »
|
|
|
Паяльный флюс AG Chemia PASTA-L-35 – флюс-паста для пайки дискретных элементов и проводов в металлической коробочке (35 г).
|
|
|
|
Baku BK-10004 - припой sn 97%, ag 0,3%, 100 г, 0,4 мм, флюс 2%, cu 0,7%
[ На складе есть, в магазине нет. ]
Группа товара: паяльный припой,
качество: оригинал
|
|
|
Припой BAKU BK-10004 – припой диаметром 0,4 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.
|
|
|
|
|
|
|
Флюс-пасту употребляют для пайки BGA-микросхем и компонентов типа "Flip Chip", монтажа кристаллов, лужения и ремонтных работ. Флюс-паста SP-15 позволяет быстро выпаивать корпуса микросхем, не повреждая контактные площадки. Этот наиболее универсальный среднеактивный флюс предназначен для паяльных работ с недостаточно и хорошо лужеными выводами деталей.
|
|
|
|
|
|
|
|
Флюс паста Cynel PASTA-CYN – канифольный флюс в металлической коробочке (30 мл.).
|
|
|
|
|
|
Флюс-гель высшего качества CHIPSOLDER G-NC-5268LF - без отмывочный флюс для пайки и демонтажа BGA и SMD компонентов паяльником, термофеном или ИК-станцией, реболлинга, со смолоподобными характеристиками, полупрозрачный, синтетический.
|
|
|
|
|
|
Interflux® Selectif 2040 – жидкий паяльный флюс на водной основе. Поставляется в банке объемом 1 л.
|
|
|
|
|
|
Гелеобразный BGA-флюс Interflux IF 6000 – флюс для пайки BGA-микросхем в баночке (100 мл.). Флюс используется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. Благодаря составу флюса летучие компоненты полностью испаряются при температурах использования. Прозрачные остатки флюса не требуют удаления после пайки. Гелевый BGA-флюс может наноситься через трафарет, используя распыление или кисть.
|
|
|
« 1 ... 13 14 15 16 17 18 19 20 21 »
|