|
sy
1 2 3 4 5 6 ... 18 »
|
|
|
|
|
Предназначен для пользователей Z3X Easy Jtag Plus Box, которые хотят использовать наборы адаптеров Androidking AK-BGA eMMC.
|
|
|
|
|
|
|
Гелеобразный BGA-флюс Jovy Systems JV-F010 – флюс для пайки BGA-микросхем в тюбике (10 мл). Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами, напоминающими резину. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие характеристики пайки.
|
|
|
|
|
|
|
Гелеобразный BGA-флюс Jovy Systems JV-F030 – флюс для пайки BGA-микросхем в тюбике (30 мл.). Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами, напоминающими резину. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие характеристики пайки.
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Бессвинцовые BGA-шарики JOVY SYSTEMS JV-LFSB030 – бессвинцовые припой-шарики (0,3 мм). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA-шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
1 2 3 4 5 6 ... 18 »
По запросу "sy" найдено 174 товар(ов)
|
|