Выбрать для сравнения Baku BK-109 - Кусачки-бокорезы [ Уточните наличие до заказа. ] Группа товара: кусачки, качество: оригинал Код: 52675 Цена: 123.00 грн

Выбрать для сравнения BGA-трафарет Mechanic S24-55, MSM8916/8939/MT6753V CPU [ На складе есть, в магазине нет. ] Группа товара: BGA-трафарет, качество: оригинал Код: 77197179 Цена: 210.33 грн

Выбрать для сравнения BGA-шарики, 0,4 мм, оловянно-свинцовые, 2500 шт. [ На складе есть, в магазине нет. ] качество: оригинал Код: 36751 Цена: 168.10 грн

Выбрать для сравнения BGA-шарики, 0,6 мм, оловянно-свинцовые, 2500 шт. качество: оригинал Ожидается поставка. Код: 36752

Выбрать для сравнения BGA-шарики, 0.5 мм, 2500 шт., оловянно-свинцовые [ Уточните наличие до заказа. ] качество: оригинал Код: 36754 Цена: 168.10 грн

Выбрать для сравнения BGA-шарики, оловянно-свинцовые, 2500 шт., 0,2 мм качество: оригинал Ожидается поставка. Код: 36755

Выбрать для сравнения BMS-контроллер 3S, 8 А, 12,6 B, для Li-Ion аккумуляторов, #TML12675S3A8C [ На складе есть, в магазине нет. ] качество: оригинал Код: 77255441 Цена: 102.50 грн

Выбрать для сравнения Interflux IF 8300-8 - Флюс-гель, 500 мл Группа товара: паяльный флюс, качество: оригинал Ожидается поставка. Код: 39675 Гелеобразный BGA-флюс Interflux IF 8300-8 – флюс для пайки BGA-микросхем в баночке (500 мл.). Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами, напоминающими резину. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие характеристики пайки.

Выбрать для сравнения JOVY SYSTEMS JV-LFSB025 - Бессвинцовые припой-шарики (0,25 мм) [ На складе есть, в магазине нет. ] Группа товара: паяльный припой, качество: оригинал Код: 36757 Цена: 2,564.96 грн Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.

Выбрать для сравнения JOVY SYSTEMS JV-LFSB030 - Бессвинцовые BGA-шарики [ На складе есть, в магазине нет. ] качество: оригинал Код: 36756 Цена: 2,202.52 грн Бессвинцовые BGA-шарики JOVY SYSTEMS JV-LFSB030 – бессвинцовые припой-шарики (0,3 мм). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA-шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.