|
172
1 2 3 4 5 6 ... 42 »
|
|
|
|
|
|
BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Гелеобразный BGA-флюс Jovy Systems JV-F030 – флюс для пайки BGA-микросхем в тюбике (30 мл.). Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами, напоминающими резину. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие характеристики пайки.
|
|
|
|
|
|
|
|
Pro'sKit CP-3006FD45 – кримпер для обжима плоских неизолированных разъемов РП-П, РП-М (автоклемм).
|
|
|
|
|
|
|
Pro'sKit CP-3006FD46 – кримпер для обжима плоских изолированных разъемов РПИ-П, РПИ-М.
|
|
|
|
|
|
|
Pro'sKit CP-3006FD47 – кримпер для обжима плоских изолированных разъемов РПИ-П, РПИ-М.
|
|
|
1 2 3 4 5 6 ... 42 »
По запросу "172" найдено 414 товар(ов)
|
|