|
0,4
1 2 » показать все
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
Припой BAKU BK-100g, Sn 63%, Pb 36%, канифоль 0,4%, флюс 0,6%, 0,4 мм, 100 г
[ На складе есть, в магазине нет. ]
Группа товара: паяльный припой,
качество: оригинал
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Припой BAKU BK-100g, Sn 63%, Pb 36%, канифоль 0,4%, флюс 0,6%, 0,2 мм, 100 г
[ На складе есть, в магазине нет. ]
Группа товара: паяльный припой,
качество: оригинал
|
|
|
|
Припой BAKU диаметром 0,2 мм (100 г), состав: Sn 63%, Pb 35,1%, флюс 1,9%.
|
|
|
|
Baku BK-10004 - припой sn 97%, ag 0,3%, 100 г, 0,4 мм, флюс 2%, cu 0,7%
[ На складе есть, в магазине нет. ]
Группа товара: паяльный припой,
качество: оригинал
|
|
|
|
Припой BAKU BK-10004 – припой диаметром 0,4 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.
|
|
|
1 2 » показать все
По запросу "0,4" найдено 18 товар(ов)
|
|