|
|
|
|
|
|
|
Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.
|
|
|
|
|
|
|
|
Изоляционная высокоактивная флюс-паста для ремонта плат мобильных телефонов, процессоров и пр. Не содержит свинец и галогены. Обладает изоляционной прочностью.
|
|
|
|
|
|
|