Студийное фото реального товара
|
|
|
|
Код товара:
|
77244894
|
|
Цена:
|
420.11 грн
|
|
|
Быстрый заказ
|
|
|
|
|
Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
КУПИТЬ
Купить на сайте очень просто. Добавьте все нужные товары в корзину (кнопка "купить"), затем нажмите "оформить заказ" и по пунктам заполните всю необходимую для доставки информацию.
|
