1 2 3 4 показать все
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
Бессвинцовые BGA-шарики JOVY SYSTEMS JV-LFSB030 – бессвинцовые припой-шарики (0,3 мм). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA-шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
|
BGA-шарики Scotle – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (25 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
BGA-шарики ACHI – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
BGA-шарики Scotle – оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
1 2 3 4 показать все
|