|
pb
« 1 2 3 4 5 6 7 8 9 »
|
|
|
|
Паста для пайки BGA BAKU BK-30G – паста для пайки BGA-микросхем (30 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Припой Cynel LC60-0.25/0.25 – проволочный свинцовый припой для мягкой пайки диаметром 0,25 мм (250 г), состав: Sn 60%, Pb 40%.
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
« 1 2 3 4 5 6 7 8 9 »
По запросу "pb" найдено 83 товар(ов)
|
|