Обрати для порівняння Baku BK-7288 - присоска для разборки Apple iPhone [ Уточните наличие до заказа. ] Код: 24726 Цена: 105.00 грн

Обрати для порівняння Baku BK-10003 - припой Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, flux 2%, 0,3 мм, 100 г [ На складе есть, в магазине нет. ] Группа товара: паяльный припой, качество: оригинал Код: 47983 Цена: 252.00 грн

Обрати для порівняння Baku BK-10004 - припой sn 97%, ag 0,3%, 100 г, 0,4 мм, флюс 2%, cu 0,7% [ Уточните наличие до заказа. ] Группа товара: паяльный припой, качество: оригинал Код: 36812 Цена: 273.00 грн Припой BAKU BK-10004 – припой диаметром 0,4 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.

Обрати для порівняння Baku BK-10005 - припой Sn 97%,Ag 0.3%, Cu 0.7%, Flux 2%, 0.5 мм, 100 г [ На складе есть, в магазине нет. ] Группа товара: паяльный припой, качество: оригинал Код: 36773 Цена: 315.00 грн

Обрати для порівняння Baku BK-10006 - припой sn 97%, ag 0,3%, 100 г, 0,6 мм, флюс 2%, cu 0,7% [ На складе есть, в магазине нет. ] Группа товара: паяльный припой, качество: оригинал Код: 36813 Цена: 273.00 грн Припой BAKU BK-10006 – припой диаметром 0,6 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.

Обрати для порівняння Baku BK-109 - Кусачки-бокорезы [ Уточните наличие до заказа. ] Группа товара: кусачки, качество: оригинал Код: 52675 Цена: 126.00 грн

Обрати для порівняння Baku BK-150 - Флюс неактивный, 150 г [ В наличии есть, из них в магазине: 5 шт. ] Группа товара: паяльный флюс, качество: оригинал Код: 19802 Цена: 84.00 грн В магазине: 5 шт.

Обрати для порівняння Baku BK-338 - крестообразная отвертка (1.5 x 25 мм) [ На складе есть, в магазине нет. ] качество: оригинал Код: 40172 Цена: 147.00 грн

Обрати для порівняння Baku BK-338 - крестообразная отвертка (2.0 x 25 мм) [ Уточните наличие до заказа. ] качество: оригинал Код: 72759 Цена: 147.00 грн

Обрати для порівняння BGA-паста BAKU BK-30G, Sn 63%, Pb 37%, 30 мл [ На складе есть, в магазине нет. ] Группа товара: BGA-паста, качество: оригинал Код: 26113 Цена: 147.00 грн Паста для пайки BGA BAKU BK-30G – паста для пайки BGA-микросхем (30 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.