|
|
|
|
|
Сменная насадка для пайки QFP-микросхем размером 14x14 мм. Совместима с термофенами термовоздушных ремонтных станций Quick.
|
|
|
|
|
|
|
Сменная насадка для пайки QFP-микросхем размером 28x28 мм. Совместима с термофенами Quick 712A/713A, Quick 855PX, Quick 856AE/856AX, Quick 861DW.
|
|
|
|
|
|
|
Сменная насадка для пайки SOP-микросхем размером 7,5x15 мм. Совместима с термофенами Quick 702 ESD, 712 ESD, 713 ESD, 850 ESD, 856AE ESD, 856AX ESD, 861DE ESD, 861DW ESD.
|
|
|
|
|
|
|
Сменная насадка для пайки PLCC-микросхем размером 25x25 мм. Совместима с термофенами термовоздушных ремонтных станций Quick.
|
|
|
|
|
|
|
Сменная насадка для пайки SOJ-микросхем размером 10x26 мм. Совместима с термофенами термовоздушных ремонтных станций Quick.
|
|
|
|
|
|
|
Сменная насадка для пайки SOP-микросхем размером 7,6x12,7 мм. Совместима с термофенами Quick.
|
|
|
|
|
|
|
Сменная насадка для пайки QFP-микросхем размером 13x28 мм. Совместима с термофенами термовоздушных ремонтных станций Quick.
|
|
|
|
|
|
|
Термостол Quick-854 ESD предназначен для оплавления припоя и предварительного нагрева печатных плат различных размеров и типов, от плат мобильных телефонов до видеокарт и материнских плат. Инфракрасный преднагреватель Quick-854 ESD можно использовать совместно с любыми термовоздушными или инфракрасными станциями. Нижний подогрев нужен для равномерного разогревания платы с целью исключения ее деформации при пайке отдельных элементов. Нагревательный элемент ELSTEIN. Работает в невидимом спектре.
|
|
|
|