|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Паяльное жало Jovy Systems JV-TP18 – сменное паяльное жало с односторонним срезом для бессвинцовой пайки компонентов. Совместимо с паяльной станцией Jovy Systems iSolder-40.
|
|
|
|
|
|
|
Паяльное жало Jovy Systems JV-TP2 – сменное паяльное жало с двусторонним срезом для бессвинцовой пайки компонентов. Совместимо с паяльной станцией Jovy Systems iSolder-40.
|
|
|
|
|
|
|
|
|