|
367
« 1 ... 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 »
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
|
|
|
|
|
|
|
Припой Pro'sKit 8PK-033DD – припой 0,8 мм (100 г), состав: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%.
|
|
|
|
|
|
|
Pro'sKit 8PK-033DDS – припой.
|
|
|
|
|
|
|
Припой Pro'sKit 8PK-033E состоит из сплава Sn63Pb37 и используется для пайки при температуре 320 – 360 °С.
|
|
|
|
|
|
|
|
Припой Pro'sKit 8PK-033J – припой диаметром 0,8 мм, состав: Sn 63%.
|
|
|
|
|
|
|
Припой Pro'sKit 8PK-033JS – припой диаметром 0,6 мм, состав: Sn 63%.
|
|
|
|
|
|
|
Припой Pro'sKit 8PK-033L – припой 1,2 мм (250 г), состав: Sn 63%, Pb 37%.
|
|
|
« 1 ... 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 »
На запит " 367" знайдено 259 товар(ів)
|
|